FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位。因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序，下面湖南fpc軟板廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　fpc軟板SMT作業(yè)要求說(shuō)明

　　1、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間為60-120分鐘。

　　2、使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

　　3、經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過(guò)2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

　　4、因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無(wú)此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作，以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。

　　以上就是湖南fpc廠：http://bustaticket.com/news-gs/479.html 小編整理的關(guān)于fpc軟板SMT作業(yè)要求說(shuō)明，希望對(duì)大家在SMT的時(shí)候有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。