隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄發(fā)展，fpc的需求量也越來越大，我們經(jīng)?？吹降膄pc，基本上是生產(chǎn)完成后的軟板，那么生產(chǎn)中它要經(jīng)歷多少道工藝才能做成呢，下面fpc加急板廠家小編來詳細(xì)的介紹一下。

　　雙面FPC的生產(chǎn)流程

　　1、開料：材料的大小有規(guī)定，材料大小的長度一面固定是250mm，另一面的長度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小.

　　2、鉆孔：PTH，定位孔，方向孔

　　3、PTH：通過鍍液的自催化氧化還原反應(yīng)，使桶離子鍍在經(jīng)過活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準(zhǔn)備，使銅壁上的銅厚達(dá)到一定的厚度，從而達(dá)到導(dǎo)通的作用。

　　4、電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

　　5、前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等

　　6、貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。

　　7、曝光，貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會(huì)在板面形成線路圖形。

　　8、顯影：沒被光照到的干膜部分會(huì)被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會(huì)被洗掉。

　　9、蝕刻：沒有干膜部位的銅會(huì)被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。

　　10、檢查：蝕刻后的線寬，線距，有沒有開路和蝕刻不凈而造成的短路。

　　11、清洗(前處理)：為貼保護(hù)膜做準(zhǔn)備，必須要保證板面清潔

　　12、貼保護(hù)膜：保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。

　　13、壓合：PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。

　　14、刷板：清洗掉板面的雜質(zhì)

　　15、表面處理：表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

　　16、印刷字符，根據(jù)客戶要求而定

　　17、ET，檢查開路，短路，確保品質(zhì)

　　18、裝配，有的需要整個(gè)PANEL的去貼補(bǔ)強(qiáng)，有的需要單個(gè)的去貼，根據(jù)CAM的設(shè)計(jì)而決定。

　　19、把PANEL上的單個(gè)板通過沖床沖切下來，也可以通過激光來剪切。

　　20、FQC品質(zhì)的檢查，檢查出在生產(chǎn)過程中有可能產(chǎn)生的不良問題。

　　21、包裝出貨

　　以上就是fpc加急板廠家：http://bustaticket.com/news-gs/490.html 小編整理的關(guān)于雙面FPC的生產(chǎn)流程，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。