隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，從之前的單面板到現(xiàn)在的fpc軟板，軟板越來越受開發(fā)者的喜愛，那么fpc與pcb的特性差異在哪里呢，下面深圳專業(yè)柔性線路板加工廠家小編來詳細(xì)的說一說。

　　fpc與pcb的特性差異

　　其實FPC不僅是可以撓曲的電路板，同時它也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計方式，這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計，可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用，因此，從這點來看，F(xiàn)PC與硬板是非常不同的。

　　對于硬板而言，除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是一個良好的解決方案。

　　以硬板而言，目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以轉(zhuǎn)接設(shè)計就可以做出類似結(jié)構(gòu)，且在方向性設(shè)計也較有彈性。利用一片連接FPC，可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應(yīng)不同產(chǎn)品外形設(shè)計。

　　FPC當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接，但也可以采用軟硬板避開這些連接機(jī)構(gòu)，一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。圖所示為多片硬板與FPC架構(gòu)出來的軟硬板。

　　FPC因為材料特性而可以做出薄的電路板，而薄型化正是目前電子業(yè)重要的訴求之一。因為FPC是用薄膜材料進(jìn)行電路制作，因此也是未來電子產(chǎn)業(yè)中薄型設(shè)計的重要素材。

　　由于塑膠材料傳熱性十分差，因此愈薄的塑膠基材對熱散失就愈有利。一般FPC厚度與硬板差距都在數(shù)十倍以上，因此散熱速率也就有數(shù)十倍差距。軟板有這樣特色，因此這類高瓦數(shù)零件FPC組裝產(chǎn)品，很多都會貼附金屬板用以提高散熱效果。

　　對FPC而言，重要特色之一是當(dāng)焊點距離接近而熱應(yīng)力較大時，可以因為FPC彈性特質(zhì)而降低接點間應(yīng)力破壞。這種優(yōu)點尤其對一些表面貼裝可以吸收其熱應(yīng)力，這種問題就會降低許多。

　　以上就是深圳專業(yè)fpc加工廠家：http://bustaticket.com/news-gs/489.html 小編整理的關(guān)于fpc與pcb的特性差異，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。